激光钻孔具有非接触、无损耗、高速度、高精度、经济效益好的特点。激光打孔在食品包装行业中非常受欢迎，而激光微孔加工则为高密度PCB的生产提供了更广阔的可能性。普通的激光打孔系统只能加工锥形孔，无法实现标准直孔和反锥孔的加工。
思特光学自主研发的五轴激光微加工系统，不仅可加工标准直孔和锥形孔，还能实现反锥孔的加工，极大拓展了激光打孔的应用范围。配合不同波长和超快激光器，钻孔热效应小，表面处理光滑，实现加工材料无限制，真正应用于各行各业的钻孔加工。
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